Qu’est-ce qu’Intel 7 ? L’architecture du lac Raptor expliquée
En 2021, Intel a décidé de changer la façon dont il étiquete sa feuille de route architecturale, abandonnant les simples étiquettes nanométriques pour des nombres plus bas, commodément. Mais cela ne raconte pas toute l’histoire. Une grande partie de ses puces actuelles utilisent Intel 7, voici ce que c’est.
Il est rarement nécessaire pour le consommateur moyen de prêter beaucoup d’attention à des éléments tels que l’architecture des puces, mais, pour les passionnés de technologie, cela peut constituer un aperçu intéressant de ce qui va suivre. Par exemple, Apple est sur le point de passer d’un processus de 5 nm à un processus de 3 nm lorsqu’il passe des puces M2 aux puces M3. On s’attend à ce que ce changement conduise à une amélioration significative des performances et de l’efficacité.
La même chose peut être dite des progrès technologiques d’Intel, avec la prochaine génération de puces, baptisée Meteor Lake, qui devrait faire partie de son architecture Intel 4. Pour l’instant, nous examinons l’itération la plus récente – Intel 7. Allons-y.
Qu’est-ce qu’Intel 7 ?
Intel 7 représente la troisième génération de puces de processus de 10 nanomètres du fabricant. Intel 7 a fait ses débuts avec les puces Alder Lake de 12e génération et est toujours le surnom utilisé pour les puces Raptor Lake de la génération actuelle. Intel 7 était à l’origine appelé Intel 10nm Enhanced SuperFin avant le changement de marque de l’architecture.
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Le passage du nanomètre à cette convention de dénomination aide à communiquer le fait que le processus Intel à 10 nanomètres offre en fait la même densité de transistors que les puces à 7 nanomètres fabriquées par TSMC. Le même argument explique également pourquoi la prochaine étape pour Intel est Intel 4, qui devrait concurrencer le processus 5 nm de TSMC et, en tant que tel, devrait offrir une plus grande densité de transistors. Après Intel 4, la prochaine itération devrait être Intel 3, Intel 20A puis Intel 18A.]
Avant de passer à Intel 4, Intel 7 sera le dernier processus à utiliser certains processus appelés DUV (lithographie ultraviolette profonde) avant de passer à l’EUV (lithographie ultraviolette extrême). Le changement vise à améliorer l’efficacité énergétique tout en permettant de produire un rendement plus élevé de puces.
